Características del producto
Descripción
| Empaquetado de datos | |
|---|---|
| Tipo de empaque | Caja de promoción |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Segmento de mercado | Escritorio |
| Fecha de lanzamiento | Q1'23 |
| Estado | Launched |
| Mercado objetivo | Gaming, Content Creation |
| Memoria | |
|---|---|
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM |
| Canales de memoria | Doble canal |
| Ancho de banda de memoria (máx.) | 89.6 GB/s |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 128 GB |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 89.6 GB/s |
| Otras características | |
|---|---|
| De caché L2 | 32768 KB |
| Memoria interna máxima | 128 GB |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Intersección T | 100 °C |
| Procesador | |
|---|---|
| Fabricante de procesador | Intel |
| Processor base power | 65 W |
| Frecuencia del procesador turbo | 5.6 GHz |
| Procesador nombre en clave | Raptor Lake |
| Modo de procesador operativo | 64-bit |
| Caché del procesador | 36 MB |
| Efficient cores | 16 |
| Efficient-core boost frequency | 4.2 GHz |
| Modelo del procesador | i9-13900F |
| Socket de procesador | LGA 1700 |
| Frecuencia del procesador | 2 GHz |
| Performance-core base frequency | 2 GHz |
| Tipos de bus | DMI4 |
| Caja | SI |
| Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
| Maximum number of DMI lanes | 8 |
| Performance cores | 8 |
| Maximum turbo power | 219 W |
| Efficient-core base frequency | 1.5 GHz |
| Generación del procesador | Intel® Core™ i9 de 13ma Generación |
| Número de núcleos de procesador | 24 |
| Performance-core boost frequency | 5.2 GHz |
| Número de filamentos de procesador | 32 |
| Gráficos | |
|---|---|
| Adaptador de gráficos discreto | NO |
| Modelo de gráficos en tarjeta | No disponible |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos | NO |
| Adaptador gráfico en tablero | NO |
| Características especiales del procesador | |
|---|---|
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | SI |
| Intel® 64 | SI |
| Incremento de velocidad Intel® Thermal | SI |
| Intel® Secure Key | SI |
| Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency | 5.5 GHz |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | SI |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | SI |
| Tecnología Intel® de Aplicación de Flujo de Control (CET) | SI |
| Intel® OS Guard | SI |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | SI |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | SI |
| Mode-based Execute Control (MBE) | SI |
| Tecnología Intel® Adaptive Boost | SI |
| Intel® Boot Guard | SI |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | SI |
| Intel® Thermal Velocity Boost Frequency | 5.6 GHz |
| Intel® Speed Shift Technology | SI |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | SI |
| Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 | SI |
| Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max | SI |
| Intel Hyper-Threading | SI |
| Intel® Thread Director | SI |
| Capacidad de Manejo Estándar de Intel® (ISM) | SI |
| Características | |
|---|---|
| Escalabilidad | 1S |
| Revisión DMI (Direct Media Interface) | 4.0 |
| Procesador ARK ID | 230502 |
| Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN) | 5A992C |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | SI |
| Opciones integradas disponibles | NO |
| Número máximo de buses PCI Express | 20 |
| Tamaño del paquete de procesador | 45 x 37.5 mm |
| Use conditions | PC/Client/Tablet |
| Configuraciones PCI Express | 1x16+1x4, 2x8+1x4 |
| Estados de inactividad | SI |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
| Código de Sistema de Armonización (SA) | 8542310001 |
| Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS) | 740.17B1 |
| Execute Disable Bit | SI |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Versión de entradas de PCI Express | 5.0, 4.0 |